4月15日至17日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举办。三环集团携自主研发的多层片式陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻器陶瓷基板、陶瓷封装基座等创新产品出席盛会。在展会中，三环集团的MLCC产品备受瞩目。三环集团MLCC产品现已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列，并研发了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等，形成了全面的产品矩阵，广泛应用于汽车、工控、通信、医疗、消费电子等领域。此外，亮相本次展会的片式电阻器陶瓷基板、陶瓷封装基座等产品也深受客户的青睐。未来，三环集团将秉承“'材料+'构筑美好生活”的愿景，致力于先进材料的研发及生产，不断为客户提供新的解决方案。同时，三环集团也将继续加强与国内外客户的合作，共同推动先进材料技术在各个领域的应用和发展，为全球电子产业的发展贡献力量。